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步驟5：在LS-DYNA中輸入映像后之薄殼模型，并執行結構分析。下圖為考慮射出成型效應后，結構分析之應力分布結果。

<p>LS-DYNA學習筆記-基于LS-PrePost的沖壓成形分析</p><p>&nbsp;&nbsp;<em>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;金屬板材沖壓仿真分析領域，在AutoForm一家獨大的情況下，留給其他軟件的生存空間已經不大了，ESI的PAM-STAMP基本退出中國市場，基于LS-Dyna平臺的JSTAMP/DYNAFORM/ANSYS Forming等分析工具還在努力掙扎

圖 3 ICFD根據流場壓力變化進行自適應網格重新剖分 2.3流體與結構耦合分析 LS-Dyna求解器的主要目標不僅是解決 Navier Stokes 方程，而且希望解決完全耦合的 FSI 流-固耦合問題，其中結構部分可以是 任何拉格朗日模型。因此，力學問題的設置與傳統的 LS-DYNA 分析相同。

該領域通用的手段是ansa+ls-dyna或者hypermesh+ls-dyna。車輛模型如附件所示。

圖六 原始設計的實際試模(左)與仿真結果(右)產品變形狀況比較 圖七 設計變更后的實際試模(左)與仿真結果(右)產品變形狀況比較 Moldex3D可以將模流分析結果對應到結構分析軟件中，再進行產品組裝的結構分析。光寶科技以LS-DYNA進行結構分析，便可以線性彈性分析組裝過程引起的變形和應力殘留(圖八)。原始設計中，CIS支架變形會對玻璃結構施加壓縮力，導致玻璃脫膠。

使用LS-DYNA多尺度方法演示筆記本電腦等類地電子產品跌落測試仿真。對注塑成型過程中，注塑成型前蓋板的Moldex3D軟件的模流仿真（如左圖所示），Moldex3D軟體的模流仿真可以預測，纖維取向和體積分數的分布，這些纖維數據可以用LS-PrePost軟件映射到LS-DYNA的有限元模型上。

使用LS-DYNA多尺度方法演示筆記本電腦等類地電子產品跌落測試仿真。對注塑成型過程中，注塑成型前蓋板的Moldex3D軟件的模流仿真（如左圖所示），Moldex3D軟體的模流仿真可以預測，纖維取向和體積分數的分布，這些纖維數據可以用LS-PrePost軟件映射到LS-DYNA的有限元模型上。

同時，ANSA提供了功能強大的Morphing工具，可以與優化分析軟件如TOSCA、ISIGHT等直接集成，還可以在mETA中直接處理ABAQUS、ANSYS、Nastran、Ls-Dyna、Fluent等的計算結果，進行相關的結果后處理工作。

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LS-DYNA顯式分析具有精度高，求解效率高等優勢，適用于自穿刺鉚接工藝過程等仿真分析。2. LS-DYNA的自適應網格變形技術可以解決自穿刺鉚接過程連接板大變形造成網格畸變無法正常求解的問題。3. LS-OPT具有高效的優化效率，多目標優化針對自穿刺鉚釘和底模的參數化模型進行優化，尋找鉚釘應力、底板材料等效塑性應變、鉚接力和互鎖值的最優解。

檔此方法乃適用于使用者自LS DYNA取得纖維布于模穴內鋪排信息(.ls file)后，利用本功能導入到Moldex3D后，再進行微調。

而透過Moldex3D與結構分析軟件的整合，即可完整模擬這兩種行為。此仿真流程分為兩階段(圖二)：第一階段以有限元分析軟件LS-DYNA仿真鋪覆過程；第二階段則由Moldex3D進行流動和翹曲分析。圖二 片材壓縮成型之模擬方法TRINA基于汽車產業輕量化需求設計出三穴塑件產品(圖三)，其量測并輸入至Moldex3D的材料特性如圖四所示。

用戶開發出這個umat子程序就可以進行顯式分析。如果要進行隱式分析，LS-DYNA還需要該材料的切線剛度陣子程序。

此整合解決方案允許用戶無縫地導入由LS-Dyna在初始壓縮變形過程中所計算的初始溫度，且用于Moldex3D的壓縮成型分析。

LS-TaSC全面支持與LS-DYNA、LS-PrePost以及LS-OPT圖形用戶界面的集成使用，例如：（1）LS-TaSC在優化計算過程中自動調用LS-DYNA進行有限元分析并提取計算結果進行優化設計計算；（2）通過LS-TaSC用戶界面可直接調用LS-PrePost對有限元模型進行修改，也可以對當前迭代設計結構的有限元分析結果進行可視化；（3）LS-TaSC可作為LS-OPT

此整合解決方案允許用戶無縫地導入由LS-Dyna在初始壓縮變形過程中所計算的初始溫度，且用于Moldex3D的壓縮成型分析。

</li></ul><h3><strong>折疊工具介紹</strong></h3><ul><li><strong style="color: var(--md-box-samantha-deep-text-color) ;">PRIMER 軟件</strong>：常與 LS - DYNA 求解器結合使用。